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Bleifrei

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Leistungen - Technische Ausführung

Element

Musterherstellung

<= 10dm2

Muster(fein)   

<=10dm2

Serien

>10dm2
Leiterplatten Format
(min. / max)		 Min. 80x120mm;*
Max. 380x650mm;		 Min. 80x120mm;*
Max. 380x650mm;		 Bis 500x1000mm;
Layers 1 oder 2 Layers 1 bis 8 Layers 1 bis 48 Layers
Basismaterial FR4 FR4, Alu FR4, Alu
Materiandicke (mm) 0.5;0.8;1.0;1.5;2.0; 0.5;0.8;1.0;1.5; 0.5-6.0;
Enddicke Multilayer (mm)                  - ab 0.5 bis 3.2 ab 0.5 bis 3.2mm
Dicke Innenlagen (μm)                  - 50, 100,  150, 200, 250, 300,
360, 410, 510, 610, 710		 50, 100,  150, 200, 250, 300,
360, 410, 510, 610, 710
Reststegdicke beim Ritzen <=0,50mm <=0,10mm <=0,10mm
Kleinster Fraesradius 0.50mm 0.50mm 0.40mm
Kupferdicke 35µm - 105µm 35µm - 105µm 18µm - 105µm
Kupferdicke in DK-Loecher >20µm >20µm >20µm
Loetstoppmaske Lack: ELPEMER SD2467 SM, Farbe: gruen, rot, schwarz, blue, weiss Lack: ELPEMER SD2467 SM, Farbe: gruen, rot, schwarz, blue, weiss Lack: ELPEMER
SD2467 SM, Farbe: gruen, rot, schwarz, blue, weiss
Positionsdruck ELPEMER, SD 2692 T , weiss, schwarz ELPEMER, SD 2692 T , weiss, schwarz, gelb ELPEMER, SD 2692 T , weiss, schwarz, gelb
Oberflächenausführung          Sn-Pb aufgeschmolzen,
Ni-Au (RoHs-konform)		 HAL bleifrei (RoHs),
Ni-Au(ENIG) (RoHs)		 HAL bleifrei (RoHs),
Ni-Au(ENIG) (RoHs)
Qualitätskontrolle E-test E-test E-test, Inpedanzkontrolle, AOI
Terminart Express – 3AT(4AT bei RoHs)
Standart – 5AT
Bummel – 10AT		 Standart - 10AT
Langsam - 14AT
 		 Standart - 10-12AT
Langsam - 15AT
 
  Kalkulator Muster Kalkulator Muster(fein) Kalkulator Serien

* kleineren Platinen sind auch herstellbar, aber die sollten als Nutzen hergestellt werden.

Bitte beachten Sie:

Layoutrichtlinien

Musterherstellung

Muster (fein) 

Serien
Kleinste Leiterbahnbreite 0.25mm/10mills 0.15mm/6mills 0.1mm/3mills
Kleinster Leiterbahnabstand 0.25mm/10mills 0.15mm/6mills 0.1mm/3mills 
Kleinste Loetflaeche 0.9mm/36mills 0.70mm/28mills 0.7mm/28mills 
Kleinster Bohrloch-Enddurchmesser 0.4mm/16mills 0.3mm/12mills 0.3mm/12mills
Positionsdruck:
Kleinste Linienbreite		 0.254mm/10mills 0.20mm/8mills 0.20mm/8mills
Positionsdruck:
Kleinste Texthohe		 >1.3mm >0.9mm >0.9mm
Der Abstand zwischen Kontaktflachen
und Positionsdruck		 0.20mm/8mills 0.20mm/8mills 0.20mm/8mills
Kleinster Fräs-Radius 1.00mm 1.00mm 0.5mm


Die Leiterplatten-Fertigung wird von uns ständig verbessert, wodurch sich eine Erweiterung der technischen Ausführungen ergibt. Mehr Information finden Sie in Menue „Design Hilfe“